1清洁铝管 ：1检查铝管是否有拉伤，压扁2.用酒精擦净铝管的要贴双面胶的位置，晾干酒精。
3.作业完毕,将作业品轻轻推于下一工位。
2贴双面胶：1检查铝管是否有拉伤，压扁2.用酒精擦净铝管的要贴双面胶的位置，晾干酒精。
3.作业完毕,将作业品轻轻推于下一工位。
3贴面板 ：1.检查是否有在贴双面胶的位置清洁干净，2.在铝管的平面贴上双面胶，双面胶起始端要与铝塑管平齐 ，边贴边用手按紧双面胶，尽量避免双面胶下面有气泡， 用刀片沿着铝塑管两端的横截面裁断双面胶。3.撕下双面胶的隔层纸，边撕边看是否有气泡，如有就隔着
隔层纸把气体往边缘处挤掉。4.作业完毕,将作业品轻轻推于下一工位。5.检查双面胶是否有贴歪 气泡，6.撕开双面胶的其中一面，7.把铝基板在贴有双面胶的铝管的一头(间隙2mm)开始慢慢的边用手按边贴下铝基板，切不可一下整个铝基板贴上去。
4装电源：1.检查铝基板是否有贴歪，贴紧，2.把电源从铝基板上有“LED+”“LED-”的一侧装入铝管，把白线端先装入，较长的白线穿到铝管另外一边，电源顺着放入铝管中。
5焊红色DC线，黑色DC线：1.检查电源方向是否一致，压线，2.黑色线焊在红色线的一边（即“LED+”位置）3.黑色线焊在红色的线一边（即“LED-”位置)
6焊灯头PCB板:1.检查红黑线是否有焊反，尖点，假焊 ，2.把线焊在PCB中间的焊点
7锁灯头线:1.检查焊好的PCB板是否有假焊，2.把焊好PCB板的AC线，孔与堵头空对齐，线朝堵头内板的对面3.用电批吸螺丝锁紧
8装PC罩：1.检查灯头内的螺丝是否锁紧，线是否有破皮，2.先用带酒精的碎布把PC罩内部清洁干净.3.把清洁好的PC罩装在铝管上
9装灯头:1.检查PC罩两头是否与铝管一样长或短2mm2.首先把线折弯放入铝管内，
3.把PC罩上面的保护膜撕开 4.将灯头盖上对好螺丝洞。
10打螺丝：1.检查灯头与铝管的螺丝洞是否对好，是否有压线，2.把螺丝放在灯头上的螺丝洞里，3.用电批锁紧。
11长度测试:1.检查螺丝是否有打紧， 漏打， 2.先把治具校准3.把灯管堵头平放入测试架内测试 4.观察灯管能否能放入及放入后松紧；如不能放入或放入后间隙过大（小于3mm）,放入待修箱
12漏电测试:1.检查仪器是否0.50KU ，DC， 5.00mA 1把灯管放在灯架上，背面朝上， 2.右手拿着高压棒贴着铝管，左手按绿色开关，按完后2秒，显示绿灯亮说明此产品OK，如果红的亮说明此产品ON放入不良区
13电性测试：1.打开保护开关（扳向“开”的位置）。2.把电源两AC线分别接在灯管的两堵头上（接之前要确保电源开关在“关”的位置）3.合上电源开关（扳向“开”），此时观察灯是否全亮，若有部分不亮或是都不亮则是不良品，放入不良品区。若都亮，则把保护开
关扳向“关”
14老化测试：1.取测试好的产品装入老化架测试48H。2.测试48小时后，观察灯是否全亮，若有部分不亮或是都不亮则是不良品，放入不良品区。若都亮，则是良品。
LED芯片的制造工艺流程
外延生长的基本原理是：在一块加热至适当温度的衬底基片(主要有蓝宝石和、SiC、Si)上，气态物质InGaAlP有控制的输送到衬底表面，生长出特定单晶薄膜。目前LED外延片生长技术主要采用有机金属化学气相沉积方法。
MOCVD介绍：
金属有机物化学气相淀积(Metal-Organic Chemical Vapor Deposition，简称 MOCVD)， 1968年由美国洛克威尔公司提出来的一项制备化合物半导体单品薄膜的新技术。该设备集精密机械、半导体材料、真空电子、流体力学、光学、化学、计算机多学科为一体，是一种自动化程度高、价格昂贵、技术集成度高的尖端光电子专用设备，主要用于GaN(氮化镓)系半导体材料的外延生长和蓝色、绿色或紫外发光二极管芯片的制造，也是光电子行业最有发展前途的专用设备之一。
LED芯片的制造工艺流程：
外延片→清洗→镀透明电极层→透明电极图形光刻→腐蚀→去胶→平台图形光刻→干法刻蚀→去胶→退火→SiO2沉积→窗口图形光刻→SiO2腐蚀→去胶→N极图形光刻→预清洗→镀膜→剥离→退火→P极图形光刻→镀膜→剥离→研磨→切割→芯片→成品测试。
其实外延片的生产制作过程是非常复杂的，在展完外延片后，下一步就开始对LED外延片做电极(P极，N极)，接着就开始用激光机切割LED外延片(以前切割LED外延片主要用钻石刀)，制造成芯片后，在晶圆上的不同位置抽取九个点做参数测试，如图所示：
1、主要对电压、波长、亮度进行测试，能符合正常出货标准参数的晶圆片再继续做下一步的操作，如果这九点测试不符合相关要求的晶圆片，就放在一边另外处理。
2、晶圆切割成芯片后，100%的目检(VI/VC)，操作者要使用放大30倍数的显微镜下进行目测。
3、接着使用全自动分类机根据不同的电压，波长，亮度的预测参数对芯片进行全自动化挑选、测试和分类。
4、最后对LED芯片进行检查(VC)和贴标签。芯片区域要在蓝膜的中心，蓝膜上最多有5000粒芯片，但必须保证每张蓝膜上芯片的数量不得少于1000粒，芯片类型、批号、数量和光电测量统计数据记录在标签上，附在蜡光纸的背面。蓝膜上的芯片将做最后的目检测试与第一次目检标准相同，确保芯片排列整齐和质量合格。这样就制成LED芯片(目前市场上统称方片)。
在LED芯片制作过程中，把一些有缺陷的或者电极有磨损的芯片，分捡出来，这些就是后面的散晶，此时在蓝膜上有一些不符合正常出货要求的晶片，也就自然成了边片或***等。
刚才谈到在晶圆上的不同位置抽取九个点做参数测试，对于不符合相关要求的晶圆片作另外处理，这些晶圆片是不能直接用来做LED方片，也就不做任何分检了，直接卖给客户了，也就是目前市场上的LED大圆片(但是大圆片里也有好东西，如方片)。
每一家生产LED的工艺流程都不可能完全一样吧，下面是鸿天光电制作LED的工艺，希望对你有一点帮助
LED封装主要工序流程图
支架安装—固晶—固晶检验—烤—金线焊接—焊线检验—灌胶成型—切脚—电性测试—分光—包装—出货检验
设备
夹模—ASM自动固晶机—显微镜—恒温烤箱—ASM自动焊线机—显微镜.拉力机—全自动灌胶机—切脚机—分选测试仪—全自动分光机
看你注重哪一个生产环节，生灯珠，还是芯片，还是驱动电源，还是后期组装。。。
1、清洗：采用超声波清洗PCB或LED支架，并烘干。
2、装架：在LED管芯（大圆片）底部电极备上银胶后进行扩张，将扩张后的管芯（大圆片）安置在刺晶台上，在显微镜下用刺晶笔将管芯一个一个安装在PCB或LED支架相应的焊盘上，随后进行烧结使银胶固化。
3、压焊：用铝丝或金丝焊机将电极连接到LED管芯上，以作电流注入的引线。LED直接安装在PCB上的，一般采用铝丝焊机。
4、封装：通过点胶，用环氧将LED管芯和焊线保护起来。在PCB板上点胶，对固化后胶体形状有严格要求，这直接关系到背光源成品的出光亮度。这道工序还将承担点荧光粉（白光LED）的任务。
5、焊接：如果背光源是采用SMD-LED或其它已封装的LED,则在装配工艺之前，需要将LED焊接到PCB板上。
6、切膜：用冲床模切背光源所需的各种扩散膜、反光膜等。
7、装配：根据图纸要求，将背光源的各种材料手工安装正确的位置。
8、测试：检查背光源光电参数及出光均匀性是否良好。
9、包装：将成品按要求包装、入库。